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Europäische Halbleiter: Der European Chips Act ist fertig

EU-Rat und Parlament sind sich einig, die Abstimmung war erfolgreich. Die EU gibt nur einen Bruchteil der geplanten 43 Milliarden Euro.



Über ein Jahr hat es gedauert, jetzt kann es endlich losgehen: Am 18. April 2023 haben der Rat der Europäischen Union und das Europäische Parlament ihre Verhandlungen über den Vorschlag der Kommission zum EU Chips Act abgeschlossen. Das EU-Parlament hat den Vorschlag am 25. Juli 2023 gebilligt. Im nächsten Schritt wird die Verordnung im Amtsblatt der EU veröffentlicht und tritt drei Tage später in Kraft.

Insgesamt 43 Milliarden Euro soll der Chips Act für Investitionen in die Halbleiterfertigung in Europa mobilisieren. Mit 3,3 Milliarden Euro kommt nur ein kleiner Teil von der EU. Den Rest müssen die Mitgliedsländer und Unternehmen aufbringen. Allein das geplante Werk von Intel in Magdeburg, dessen Kosten der Konzern zuletzt mit 30 Milliarden Euro ansetzte, macht bereits zwei Drittel des geplanten Investitionsrahmens aus.

Das Förderprogramm soll aber noch viel mehr erreichen, wie die ausgehandelten Ergänzungen (PDF) zeigen: Neben sogenannten First-of-kind-Anlagen, die es so zuvor in der EU noch nicht gab, sollen Pilotanlagen, experimentelle Fertigungsanlagen, Quantencomputer, Bildung und Kapazitäten für den Entwurf von Halbleitern sowie der benötigten EDA-Werkzeuge (Electronic Design Automation) gefördert werden. Auch Start-ups wollen der Rat und das Parlament unter die Arme greifen. Die Kommission will mit dem Programm auch die Versorgungssicherheit mit Chips und Materialien sicherstellen.

Gehen die Subventionen an europäischen Unternehmen vorbei?

Wie lange das Geld am Ende reichen wird, ist angesichts der umfangreichen Pläne fraglich, und ob es effizient verwendet wird, ist heftig umstritten. Dass mit den geplanten 43 Milliarden Euro die angestrebte Verdoppelung des europäischen Anteils am Weltmarkt mit Halbleitern erreichbar ist, bezweifeln Industrievertreter schon länger.

Für europäische Unternehmen bringt die Einigung allerdings auch einige Verbesserungen: Der Chips Act soll nicht mehr nur modernste Fertigungsprozesse fördern, die nur Intel, Samsung und TSMC beherrschen. Die Kriterien für die Pilotanlagen wurden erweitert, neben den Sub-2-nm-Knoten sind auch FD-SOI-Prozesse (Fully Depleted Silicon on Insulator) mit 10 nm als Beispiel erwähnt. Auch ASML könnte sich freuen: Die Hersteller von Maschinen und Materialien für die Halbleiterfertigung werden ebenfalls bedacht.

Daneben kann die Kommission innovativen Entwicklungszentren das Label Design Centre of Excellence verleihen – sie dürfen dann ebenfalls mit Subventionen gefördert werden. Insgesamt klingt der Kompromiss nach einem Freibrief für Subventionen – solange es um Halbleiter geht, die EU-Länder sie sich leisten können und sich mit den Unternehmen einig werden. Irgendwie werden alle glücklich werden, wenn nicht über den Chips Act, dann über die Important Projects of Common European Interest (IPCEI). Eine Strategie allerdings sieht anders aus.

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