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[Technik] 1,5-nm aus Magdeburg: Die fortschrittlichste Chipfabrik der Welt

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Ungelesen 19.01.24, 19:37   #1
ziesell
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Standard 1,5-nm aus Magdeburg: Die fortschrittlichste Chipfabrik der Welt

Zitat:
1,5-nm aus Magdeburg: Die fortschrittlichste Chipfabrik der Welt

Keine andere Fabrik soll zum Produktionsstart einen besseren Node fertigen. Intel und Foundry-Kunden bekommen aus Magdeburg einen Nachfolger von Intel 18A.



Intel CEO Pat Gelsinger hat auf dem World Economic Forum in Davos konkrete Pläne für die Fabrik in Magdeburg offengelegt. Bisher sprach der Hersteller davon, dass dort "Leading Edge" produziert werden soll. Laut Gelsinger bedeutet das, dass Chips in einem Nachfolgeprozess von Intel 18A gefertigt werden.

Damit soll die Fabrik nicht nur in Europa, sondern auch im weltweiten Vergleich die fortschrittlichste Fabrik sein. "Wir sind sehr erfreut, damit loszulegen", sagte Gelsinger in Davos. Welcher Node genau gemeint ist, konnte der Intel-CEO aber nicht sagen. "Es dürfte im 1,5-nm-Bereich liegen", so Gelsinger.

Für Europa ist das eine Seltenheit. Im irischen Leixlip fertigt Intel aktuell Halbleiterchips im Intel-4-Node und bereitet sich auf Intel 3 vor. Beide Prozessknoten sind allerdings in den Punkten Transistordichte und Energieeffizienz TSMCs 3nm-Nodes unterlegen, die besten Chips kommen damit aus Taiwan. Intel 18A soll erstmals wieder aufholen.

18A soll wieder wettbewerbsfähig sein

2nm-Nodes, unter die auch der Intel-18A-Node fällt, werden bald an anderen Intel-Standorten hergestellt. Damit sollen unter anderem Clearwater-Forest-Xeons und der Arrow-Lake-Nachfolger Panther Lake produziert werden. Mit der Fünf-Nodes-in-vier-Jahren-Initiative versucht Intel aktuell, den Rückstand auf Marktführer TSMC wieder aufzuholen.

Die für 2024 erwarteten Arrow-Lake-CPUs und Lunar-Lake-SoCs sind Tile- (Chiplet-) basiert und kombinieren unterschiedliche Nodes. Für den CPU-Bereich wird Intel 20A erwartet, andere Tiles könnte Intel erneut bei TSMC in Auftrag geben. Advanced Packaging ermöglicht es Intel, Chips von verschiedenen Herstellern auf einem Package zu kombinieren.
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